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会议论文 可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:热固性树脂/纤维复合材料由于其高强度、耐久性及低密度等特点被广泛应用于军用及民用等各个领域。随着这类... 显示全部
关键词: [4121411]纤维复合材料 [6173184]固体废弃物 印制电路板(PCB) [6859088]覆铜板 [5235797]可降解 [5234856]可回收 环保
会议论文 应用于可穿戴电子设备的柔性拉伸电路的制备
出处:中国力学大会-2017暨庆祝中国力学学会成立60周年大会
摘要:近年来,可穿戴电子设备市场发展迅速,生物兼容性和可拉伸性的需求也越来越高。传统的柔性印刷电路板(FPCB)... 显示全部
关键词: 可穿戴电子设备 生物兼容性 [1712285]柔性印刷电路 智能手环系统
会议论文 半固化片中残留硅烷偶联剂的含量测试方法研究
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:在覆铜板的生产过程中,硅烷偶联剂是常用的助剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材... 显示全部
关键词: [6859088]覆铜板 [7385386]半固化片 [6282287]硅烷偶联剂 [3047011]气相色谱
会议论文 PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能
出处:第十九届中国覆铜板技术研讨会
摘要:制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。 显示全部
关键词: [7658030]PTFE [6859088]覆铜板 [7024466]高频 [8318420]CTE
会议论文 助剂对孔壁质量的影响研究
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响。结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助... 显示全部
关键词: [3427254]助剂 晕圈 [3642370]钻孔
会议论文 接地盖孔缝对封装级电磁干扰的影响
出处:2017年全国微波毫米波会议
摘要:在芯片封装中经常会用到金属盖(Lid)来保护裸片(Die)、加快散热和控制形变。裸片和基板表层走线上的高速信... 显示全部
关键词: 接地盖 [256679]电磁干扰 [7038288]高速集成电路 屏效
会议论文 大功率溅射一步法制备的自调节Cu/CuO超疏水电极涂层
出处:粤港澳大湾区真空科技创新发展论坛暨2018年广东省真空学会学术年会
摘要:集成电路是现代工业中智能设备的基本组成部分,在其长期服役的过程中,腐蚀性环境下的电极和导线上的灰尘与... 显示全部
关键词: Cu电极薄膜 一步法大功率溅射 [9002347]超疏水性 易清洁性
会议论文 涂硅铝箔在CCL中的应用与探讨
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:本文采用一种新型的离型材料'涂硅铝箔'来生产单面板,可以将使用温度从原来的BOPP、PET离型膜的200℃以下提... 显示全部
关键词: [53368]单面板 自动叠配 离型材料 [4527579]铝箔 淋膜
会议论文 覆盖膜耐渗镀性能的评价方法研究
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影... 显示全部
关键词: 覆盖膜 耐渗镀 氧化 评价方法
会议论文 CCL基材空洞的研究及解决方法
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞。本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺... 显示全部
关键词: [8253803]CCL 高填料含量 基材空洞
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