中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ; ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法。研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸蚀,并且受测试线路的氧化情况影响巨大。可以用渗酸试验作为渗镀性能的评价方法,在渗酸试验的实施过程中,样品固化前应防止测试线路的氧化,固化时应与空气充分接触。经验证发现,此简化评价方法与化镍测试评价方法的结果一致,并具有良好的重复性。

关 键 词： 覆盖膜 耐渗镀 氧化 评价方法

领　　域： []