中文会议： 2017年全国微波毫米波会议论文集（上册）

会议日期： 2017-05-08

会议地点： 中国浙江杭州

主办单位： 中国电子学会

出版日期： 2017-05-08

作　　者： ;

机构地区： 电子工程学院

出　　处： 《2017年全国微波毫米波会议》

摘　　要： 在芯片封装中经常会用到金属盖(Lid)来保护裸片(Die)、加快散热和控制形变。裸片和基板表层走线上的高速信号会耦合到金属盖上,引起电磁辐射。这往往会产生电磁干扰问题。用导电胶将金属盖与基板的地相连可以有效的减小电磁辐射。但是,考虑到工艺可靠性问题,接地盖(Grounded-Lid)四周边沿通常会留一些孔缝。在本文中,我们用一个简化模型分析了孔缝与电磁辐射之间的关系。最后,本文还给出了一些仿真和测

关 键 词： 接地盖 电磁干扰 高速集成电路 屏效

领　　域： []