中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞。本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺陷产生的原因机理,并根据形成机理得出其解决方法。

关 键 词： 高填料含量 基材空洞

领　　域： []