中文会议： 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集

会议日期： 2018-10-26

会议地点： 中国江苏昆山

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会

出版日期： 2018-09-30

作　　者： ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十九届中国覆铜板技术研讨会》

摘　　要： 制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

关 键 词： 覆铜板 高频

领　　域： []