中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响。结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助剂对板材性能不带来负面影响,可以明显降低钻刀的磨损,改善孔壁晕圈。

关 键 词： 助剂 晕圈 钻孔

领　　域： []