中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 在覆铜板的生产过程中,硅烷偶联剂是常用的助剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能。本文采用气相色谱法(GC)测定半固化片中的残留硅烷偶联剂含量,为生产过程中配方和工艺参数的调整提供数据支持。采用的色谱条件为:HP-INNOWAX交联聚乙二醇极性毛细管色谱柱(30 m×0.250 mm×0.25μm)(美国Agilent公司);载气:氮气(99.99%);氢气(99.

关 键 词： 覆铜板 半固化片 硅烷偶联剂 气相色谱

领　　域： []