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文献详细Journal detailed

涂硅铝箔在CCL中的应用与探讨

中文会议: 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期: 2017-11-09

会议地点: 中国广东东莞

主办单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期: 2017-11-09

作  者: ; ; ; ;

机构地区: 广东生益科技股份有限公司

出  处: 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘  要: 本文采用一种新型的离型材料'涂硅铝箔'来生产单面板,可以将使用温度从原来的BOPP、PET离型膜的200℃以下提升到240℃,同时还能解决BOPP、PET离型膜在CCL生产中使用自动叠配生产容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题。

关 键 词: 单面板 自动叠配 离型材料 铝箔 淋膜

领  域: []

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作者 杨树臣
作者 郭飞红

相关机构对象

机构 华南师范大学
机构 华南理工大学
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