中文会议: 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议日期: 2017-11-09
会议地点: 中国广东东莞
主办单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心
出版日期: 2017-11-09
机构地区: 广东生益科技股份有限公司
出 处: 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》
摘 要: 本文采用一种新型的离型材料'涂硅铝箔'来生产单面板,可以将使用温度从原来的BOPP、PET离型膜的200℃以下提升到240℃,同时还能解决BOPP、PET离型膜在CCL生产中使用自动叠配生产容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题。
领 域: []