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可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发

中文会议: 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期: 2017-11-09

会议地点: 中国广东东莞

主办单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期: 2017-11-09

作  者: ();

机构地区: 广东生益科技股份有限公司

出  处: 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘  要: 热固性树脂/纤维复合材料由于其高强度、耐久性及低密度等特点被广泛应用于军用及民用等各个领域。随着这类材料用量的增加,由于其不溶不熔的特点,势必造成大量难以处理和回收的固体废弃物。本文通过研究在覆铜板的配方中,研究引入可被化学降解的新型树脂,开发了不仅可以保证覆铜板的技术性能及使用性能,而且可以在常压下实现树脂基体降解的覆铜板,让已经交联的树脂固化物分解为较小链段的聚合物,整个降解过程绿色环保。同时

关 键 词: 纤维复合材料 固体废弃物 印制电路板 覆铜板 可降解 可回收 环保

领  域: []

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作者 何福坡
作者 陈俊智
作者 周文敏
作者 张学东
作者 许统广

相关机构对象

机构 华南理工大学
机构 华南理工大学工商管理学院
机构 广东工业大学机电工程学院
机构 广东省委党校

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