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会议论文 一种集成芯片引脚外观检测系统的研究
出处:第三次全国会员代表大会暨学术会议
摘要:大尺寸集成芯片引脚外观检测一直是电子集成电路器件生产线上的一个重要环节,目前尚无较成熟的自动检测设备... 显示全部
关键词: 集成芯片引脚 光电检测 亚像素
会议论文 接地盖孔缝对封装级电磁干扰的影响
出处:2017年全国微波毫米波会议
摘要:在芯片封装中经常会用到金属盖(Lid)来保护裸片(Die)、加快散热和控制形变。裸片和基板表层走线上的高速信... 显示全部
关键词: 接地盖 [256679]电磁干扰 [7038288]高速集成电路 屏效
会议论文 大功率溅射一步法制备的自调节Cu/CuO超疏水电极涂层
出处:粤港澳大湾区真空科技创新发展论坛暨2018年广东省真空学会学术年会
摘要:集成电路是现代工业中智能设备的基本组成部分,在其长期服役的过程中,腐蚀性环境下的电极和导线上的灰尘与... 显示全部
关键词: Cu电极薄膜 一步法大功率溅射 [9002347]超疏水性 易清洁性
会议论文 影响0201片式元件组装因素分析
出处:第十一届中国高端SMT学术会议
摘要:0前言当今电子产业中电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续要求,驱动着组装工艺技术不断向微型... 显示全部
关键词: 0201片式器件 料带 焊盘与钢网设计 PCB与钢网制作质量 焊盘与印刷配合 贴片精度 回流工艺
会议论文 无卤阻燃覆铜箔板的制备
出处:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会
摘要:本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备... 显示全部
关键词: 无卤阻燃 苯并噁嗪 环氧树脂 覆铜板
会议论文 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
出处:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会
摘要:对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二... 显示全部
关键词: 聚酰亚胺复合膜 热可塑性聚酰亚胺 结晶
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