中文会议： 第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会报告·论文集

会议地点： 中国广东东莞

出版方 ： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

作　　者： ; ;

机构地区： 四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室

出　　处： 《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会》

摘　　要： 本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级。

关 键 词： 无卤阻燃 苯并噁嗪 环氧树脂 覆铜板

分 类 号： [TN405]

领　　域： [电子电信]