中文会议： 第十一届中国高端SMT学术会议论文集

会议日期： 2017-11-01

会议地点： 中国四川绵阳

主办单位： 四川省电子学会SMT专委会;广东省电子学会SMT专委会;陕西省电子学会SMT专委会;山东省电子制造技术专委会;安徽省软件协会SMT专委会;上海市电子学会SMT专委会;南京市电子学会SMT专委会;天津市电子学会SMT专委会;厦门市技师协会SMT专委会;清华大学伟创力SMT实验室;美国SMTA China;英国环球SMT与封装;EM Asia;电子工艺技术杂志社;广东技术师范学院SMT实训中心

出版日期： 2017-11-30

作　　者： ;

机构地区： 广东技术师范学院

出　　处： 《第十一届中国高端SMT学术会议》

摘　　要： ＜正＞0前言当今电子产业中电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续要求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积重量上比0402小75%,占用板面空间小66%;在高频应用场合,0201电容的等效串联电阻（ESR）和阻抗较低,比0402性能更优。电介质层的厚度减小及层数增多0201电容的容值范围和0402电容相同,

关 键 词： 片式器件 料带 焊盘与钢网设计 与钢网制作质量 焊盘与印刷配合 贴片精度 回流工艺

领　　域： []