中文会议： 第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会报告·论文集

会议地点： 中国广东东莞

出版方 ： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

作　　者： ; ; ; ; ; ; ; ;

机构地区： 四川大学高分子科学与工程学院

出　　处： 《第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会》

摘　　要： 对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层聚酰亚胺复合膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃。其力学性能和电性能都达到了

关 键 词： 聚酰亚胺复合膜 热可塑性聚酰亚胺 结晶

分 类 号： [TN405]

领　　域： [电子电信]