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期刊文章 多层刚挠结合板层压质量改善
出处：印制电路信息 2020年第4期39-42,共4页
摘要：对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+... 显示全部
关键词： Multi-Layer Rigid-Flex PCB Laminating Quality Thickness of Flexible Board Covering Film Windowing Process
期刊文章 柔性印制电路市场发展动态
出处：印制电路信息 2003年第10期 49-51,共3页
摘要：从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势. 显示全部
关键词： 柔性印制电路 市场驱动力 应用领域 发展趋势 互连结构 产业
期刊文章 电引发法制作PCB线路的研究
出处：印制电路信息 2011年第S1期68-72,共5页
摘要： 介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次... 显示全部
关键词： 化学镀 电引发
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期刊文章 银活化液在PCB化学镀铜的研究
出处：印制电路信息 2013年第S1期116-119,共4页
摘要： 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效... 显示全部
关键词： 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液
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期刊文章 PCB环保过滤芯的开发及应用
出处：印制电路信息 2013年第S1期125-130,共6页
摘要： 文章介绍了开发PCB环保过滤芯的目的和意义,讨论了环保过滤芯的技术指标、生产工艺以及在PCB制造过程中的... 显示全部
关键词： 印制电路板 过滤芯 环境保护
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期刊文章 高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
出处：印制电路信息 2012年第S1期260-264,共5页
摘要： 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材... 显示全部
关键词： 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶
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期刊文章 电镀镍金焊接强度不足的原因及对策
出处：印制电路信息 2005年第7期 26-27,共2页
摘要：简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的... 显示全部
关键词： 电镀镍 电镀金 焊接强度 拉脱强度 原因 金 焊接过程 电镀过程
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期刊文章 用于芯片级封装载板的绝缘材料
出处：印制电路信息 2003年第2期 25-27,36,共4页
摘要：电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电... 显示全部
关键词： 电子产品 绝缘材料 力学性能 热性能 电性能 芯片级封装 印制板
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期刊文章 PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法
出处：印制电路信息 2013年第S1期120-124,共5页
摘要： PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜,文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法,分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源,简... 显示全部
关键词： 印制电路板 硫酸铜 有机物杂质 除杂
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期刊文章 PCB高可靠性化要求与发展——PCB制造技术发展趋势和特点（5）
出处：印制电路信息
摘要：文章概评了PCB的高密度化和信号传输高频化是影响PCB高可靠性的主要原因。PCB高密度化和信号高频化必然带来... 显示全部
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找到36条结果

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