可检索词: (英文)题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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作 者: ; ; ; (陈志佳); (周湘陵);
机构地区: 广东工业大学
出 处: 《印制电路信息》 2012年第S1期260-264,共5页
摘 要: 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
关 键 词: 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶
领 域: [电子电信]