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文献详细Journal detailed

高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
Why advanced PCB plating need to use microcrystalline copper anodes with low phosphor as its anode?

作  者: ; ; ; (陈志佳); (周湘陵);

机构地区: 广东工业大学

出  处: 《印制电路信息》 2012年第S1期260-264,共5页

摘  要: 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。

关 键 词: 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶

领  域: [电子电信]

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