作　　者： ; ; ; (王恒义）; (谢金平）; (范小玲）;

机构地区： 广东工业大学

出　　处： 《印制电路信息》 2013年第S1期120-124,共5页

摘　　要： PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜,文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法,分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源,简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。 Copper sulfate used in PCB belongs to electroplating grade. This paper described methods of preparation copper sulfate used in PCB, analyzed the possible source of organic impurities in copper sulfate, and brielfy summarized the inlfuence of organic impurities on electroplating and the method of removal of organic impurities.

关 键 词： 印制电路板 硫酸铜 有机物杂质 除杂

领　　域： [电子电信]