作　　者： ; ; (柴志强）;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《印制电路信息》 2005年第7期26-27,共2页

摘　　要： 简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的影响因素。 This paper describes the phenomena of the deficiency of soldering intension of electrolyte nickel/gold, and analyzes the factors which affect the solderability.

关 键 词： 电镀镍 电镀金 焊接强度 拉脱强度 原因 金 焊接过程 电镀过程

领　　域： [金属学及工艺] [化学工程]