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期刊文章 QFN返修工艺技术
出处:电子工艺技术 2009年第3期 158-161,共4页
摘要:QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于... 显示全部
关键词: 返修 温度曲线 模板开孔
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期刊文章 塑料球栅阵列(PBGA)焊点三维形态预测与分析
出处:电子工艺技术 1998年第5期 170-174,共5页
摘要:本文应用最小能量原理和有限元方法,建立塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点三维形态预测模型。对PBGA... 显示全部
关键词: 球栅阵列 焊点形态 最小能量原理
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期刊文章 电子元件使用的贵金属粉末生产技术
出处:电子工艺技术 2002年第6期 260-262,共3页
摘要:介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末影响形貌的... 显示全部
关键词: 电子元件 贵金属粉末 生产技术 银粉 钯银合金粉
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期刊文章 基于自重式热管的LED工矿灯散热研究
出处:电子工艺技术 2012年第6期323-325,329共4页
摘要:设计制作了一种带有自重式热管的散热器,并应用于100 W LED工矿灯。测试了LED工矿灯的光源模组引脚温度以及... 显示全部
关键词: 大功率 工矿灯 自重式热管 散热
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期刊文章 BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响
出处:电子工艺技术 2007年第3期 157-159,162,共4页
摘要:BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受... 显示全部
关键词: 空洞 机理 消除 可靠性
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期刊文章 Sn—Zn—Ag系无铅钎料焊接性能研究
出处:电子工艺技术 2003年第3期 96-99,共4页
摘要:讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎... 显示全部
关键词: 电子软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积
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期刊文章 超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究
出处:电子工艺技术 1998年第5期 193-195,共3页
摘要:采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法,研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜(... 显示全部
关键词: 陶瓷基片 化学镀铜 超声波辅助处理
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期刊文章 QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决
出处:电子工艺技术 2007年第5期 261-263,共3页
摘要:介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,... 显示全部
关键词: 组装 缺陷 消除
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期刊文章 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究
出处:电子工艺技术 2020年第1期17-21,36共6页
摘要:随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口... 显示全部
关键词: 混压 高频 分层起泡
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