作　　者： ; ;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《电子工艺技术》 2002年第6期260-262,共3页

摘　　要： 介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求。 The process and equipment applied to producing silver powder and Pd-Ag powder in mass is introduced.It′s discussed that what will influence on quality of the powder.The powder produced here can be applied to making electronic elements.

关 键 词： 电子元件 贵金属粉末 生产技术 银粉 钯银合金粉

领　　域： [电子电信]