作　　者： ; ;

机构地区： 广东工业大学

出　　处： 《电子工艺技术》 1998年第5期193-195,共3页

摘　　要： 采用了将超声波辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层，超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。 Effect of ultrasonic wave enhanced treatment on electroless copper plating has been researched by comparing the ultrasonic wave tnhanced electroless copper plating process.The result shows that ultrasonic wave has an effect on deposition rate,microhardness and surface morphology of electroless copper plating films.

关 键 词： 陶瓷基片 化学镀铜 超声波辅助处理

领　　域： [化学工程] [金属学及工艺] [金属学及工艺]