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期刊文章 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究
出处:有机硅材料 2010年第5期 283-287,共5页
摘要:采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶... 显示全部
关键词: 导热 灌封胶 端乙烯基硅油 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
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期刊文章 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响
出处:有机硅材料 2011年第3期 141-144,共4页
摘要:以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有... 显示全部
关键词: 有机硅 乙烯基硅油 导热 灌封胶 碳化硅晶须
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期刊文章 MQ树脂对加成型RTV有机硅灌封胶补强性能研究
出处:中国胶粘剂 2010年第11期 36-39,共4页
摘要:采用正硅酸酯水解法制备了含乙烯基单元的MQ树脂、含二官能团D单元的MDQ树脂和含三官能团T单元的MTQ树脂,并... 显示全部
关键词: 树脂 加成 室温硫化 有机硅 灌封胶
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期刊文章 导热聚氨酯灌封胶的研制
出处:聚氨酯工业 2012年第5期35-37,共3页
摘要:以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸... 显示全部
关键词: 聚氨酯 导热 灌封胶 氧化铝
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期刊文章 加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究
出处:中国胶粘剂 2012年第12期4-7,共4页
摘要:以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料... 显示全部
关键词: 加成型 有机硅 灌封胶 粘接增强剂 丙烯酸 羟基乙酯
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期刊文章 ZnO在Al2O3/导热环氧树脂灌封胶中的应用研究
出处:热固性树脂 2014年第4期34-37,共4页
摘要:采用硅烷偶联剂KH-560对ZnO粉体表面改性,研究了ZnO粒径及用量对Al2O3/导热环氧树脂灌封胶导热系数、粘度、... 显示全部
关键词: 氧化锌 三氧化二铝 环氧树脂 灌封胶 导热系数 拉伸强度 触变指数 耐热性
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期刊文章 高导热低黏度环氧树脂灌封胶
出处:化学与粘合 2013年第6期16-18,35共4页
摘要:以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶.优化了硅烷偶联... 显示全部
关键词: 环氧树脂 导热系数 灌封胶 黏度
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