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会议论文 半导体级磷酸中痕量元素的动态反应池-电感耦合等离子体质谱分析
出处:2010中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会
摘要:本文采用带动态反应池的电感耦合等离子体质谱(DRC—ICP—MS)技术快速、准确地测定了微电子工业用半导体级... 显示全部
会议论文 KGD工艺技术
出处:中国电子学会第八届青年学术年会暨中国电子学会青年工作委员会成立十周年学术研讨会
摘要:本文论述了已知良好芯片(KGD)工艺技术,着重介绍了KGD夹具技术和工艺流程,为国内KGD技术的发展提供了技术指... 显示全部
关键词: 裸芯片 已知良好芯片 夹具 工艺流程
会议论文 电子微组装技术的可靠性研究新进展
出处:中国电子学会第十四届青年学术年会
摘要:电子微组装技术(MPT)被称为第五代组装技术,是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来... 显示全部
关键词: 集成电路 芯片贴装 微组装技术 电路可靠性
会议论文 地面武器装备可靠性摸底增长试验方法探讨
出处:第三届电子信息系统质量与可靠性学术研讨会
摘要:GJB 899-90为我国武器装备开展可靠性鉴定和验收试验提供了基本的原则和方法,GJB1407-92为武器装备开展可靠... 显示全部
关键词: 地面武器装备 可靠性鉴定 验收试验 可靠性摸底增长试验
会议论文 印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
出处:2009春季国际PCB技术/信息论坛
摘要:印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取... 显示全部
会议论文 房间空调器可靠性试验方法
出处:第十三届全国可靠性物理学术讨论会
摘要:本文通过在实验室模拟空凋器在实际使用中所经历的工作条件和环境条件,形成合理的试验周期,提出在施加相应... 显示全部
关键词: 空调器 可靠性 工作条件 环境条件 试验周期
会议论文 TH-E:MOS器件可靠性寿命综合模拟软件
出处:中国电子学会可靠性分会第十届学术年会
摘要:该文中描述了一种典型的MOSFET可靠性模拟软件,软件中不仅包括针对N型和P型MOSFET器件中热载流子效应、TDD... 显示全部
关键词: 器件 可靠性模拟 综合模拟 热载流子效应
会议论文 基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性
出处:中国电子学会第十四届青年学术年会
摘要:本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性... 显示全部
关键词: 半导体器件 陶瓷柱栅 器件封装 焊点可靠性
会议论文 RFID设备的电磁兼容性分析与评价
出处:中国物理学会第十九届全国静电学术会议
摘要:以典型RFID设备为研究对象,通过相关电磁兼容理论和电磁传输原理,分析RFID设备的电磁兼容性问题。同时通过... 显示全部
关键词: 电磁兼容性 电磁干扰 电磁兼容评估
会议论文 MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测
出处:第八届中国微米/纳米技术学术年会
摘要:MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶... 显示全部
关键词: 微悬臂梁 粘附失效 预测模型
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