中文会议： 传感技术学报

会议日期： 2006-09-21

会议地点： 南京

主办单位： 中国微米/纳米技术学会

作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室

出　　处： 《第八届中国微米/纳米技术学术年会》

摘　　要： MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,本文阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测,建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型,并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响.

关 键 词： 微悬臂梁 粘附失效 预测模型

领　　域： [电子电信]