中文会议： 中国电子学会第十四届青年学术年会论文集

会议日期： 2008-09-01

会议地点： 广州

主办单位： 中国电子学会

作　　者： ; ; (陆裕东）;

机构地区： 教育部

出　　处： 《中国电子学会第十四届青年学术年会》

摘　　要： 本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性的主要因素。目前有关CCGA封装可靠性的数据较少,单独依靠CCGA的研究数据很难对CCGA封装可靠性作出正确判断,但是,结合陶瓷球栅阵列焊点的研究数据可以判断影响CCGA焊点可靠性的各种因素，焊点形态和封装结构、材料和工艺参数、工作环境等因素都会影响CCGA焊点的可靠性。

关 键 词： 半导体器件 陶瓷柱栅 器件封装 焊点可靠性

分 类 号： [TN]

领　　域： [电子电信]