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期刊文章 集成电路互连线电迁移测试方法与评价
出处：微电子学 2004年第5期 489-492,共4页
摘要：介绍了研究集成电路互连线电迁移的两种方法:加速寿命试验和移动速度试验.对加速寿命试验进行了分析和评价.... 显示全部
关键词： 集成电路 互连线 电迁移 加速寿命试验 移动速度试验
期刊文章 集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正
出处：华南理工大学学报：自然科学版 2004年第5期 34-37,共4页
摘要：采用拟合的方法,并利用DESTIN测试系统,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系;探讨了不同材料、不同尺寸... 显示全部
关键词： 焦耳热效应 集成电路 金属互连 电迁移
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期刊文章 倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
出处：半导体技术 2004年第6期 10-15,共6页
摘要：电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连... 显示全部
关键词： 倒装芯片 互连 凸点 电迁移 电流聚集
期刊文章 土壤酚类污染物在电动力学作用下的迁移及其机理
出处：中国环境科学 2004年第2期 134-138,共5页
摘要：通过小型实验研究并比较了土壤中苯酚和2,4-二氯酚在均匀和非均匀电动力学作用下的迁移特征和机理,分析了利... 显示全部
关键词： 苯酚 二氯酚 电迁移 电渗析 电动力学修复
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期刊文章 集成电路互连引线电迁移的研究进展
出处：半导体技术 2004年第9期 15-21,38,共8页
摘要：随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现.本文介绍了电迁移的基本理论,综述... 显示全部
关键词： 大规模集成电路 互连引线 电迁移 可靠性 电流密度 应力梯度
期刊文章 高温恒定电流电迁移可靠性试验及结果分析
出处：电子产品可靠性与环境试验 2004年第6期 49-52,共4页
摘要：介绍了评价电迁移可靠性的高温恒定电流试验方法,以电阻值超过初始值10%为失效判据,对某工艺的几组样品进行... 显示全部
关键词： 超大规模集成电路 电迁移 可靠性评价 模型
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期刊文章 无铅电子封装中的电迁移
出处：焊接技术 2010年第3期 1-5,共5页
摘要：随着电子产品向微型化、多功能化的发展，封装焊点尺寸逐渐减小，电流密度急剧增大，由电迁移引起的焊点失... 显示全部
关键词： 电子封装 无铅钎料 电迁移 可靠性
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期刊文章 电迁移极性效应及其对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊点拉伸性能的影响
出处：中国有色金属学报 2011年第12期 3094-3099,共6页
摘要：摘 采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDs）和微拉伸实验，研究Cu／Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu对接焊点在不同... 显示全部
关键词： 界面化合物 电迁移 极性效应 抗拉强度 断裂
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期刊文章 土壤中硝酸盐在非均匀电动力学作用下的迁移与转化
出处：环境科学 2004年第2期 98-103,共6页
摘要：以传统的均匀电动力学方法为对照,研究了用非均匀电动力学方法控制土壤中硝酸盐迁移的可行性.结果表明:在外... 显示全部
关键词： 非均匀电动力学 硝酸盐 电迁移 转化 土壤
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