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期刊文章 电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能
出处:电子与封装 2006年第5期 5-8,共4页
摘要:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和... 显示全部
关键词: 电子封装 复合材料 制备 性能
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期刊文章 电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究
出处:材料导报 2006年第F05期 348-350,共3页
摘要:采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料,测定了合金在100-400℃间的热膨胀系数值... 显示全部
关键词: 电子封装 高硅铝合金 热膨胀系数 理论模型
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期刊文章 SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究
出处:哈尔滨理工大学学报 2005年第2期 125-128,132,共5页
摘要:以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分... 显示全部
关键词: 电子封装 复合材料 热膨胀性能
期刊文章 无铅电子封装中的电迁移
出处:焊接技术 2010年第3期 1-5,共5页
摘要:随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失... 显示全部
关键词: 电子封装 无铅钎料 电迁移 可靠性
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期刊文章 电子封装中电镀技术的应用
出处:电镀与涂饰 2005年第1期 44-49,共6页
摘要:功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发... 显示全部
关键词: 电子封装 引线框架 电镀 功能镀层 精密镀层 无铅化技术
期刊文章 Al-35Si高硅铝合金热变形行为的研究
出处:材料导报 2005年第10期 136-138,共3页
摘要:采用Gleeble-1500热模拟机对电子封装用Al-35Si高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度... 显示全部
关键词: 电子封装 高硅铝合金 热压缩变形 流变应力 应变速率敏感指数 热变形行为 应变速率敏感性指数 恒应变速率 变形实验 温度范围
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期刊文章 高硅铝合金粉末的高温空气氧化预处理工艺
出处:中国有色金属学报 2007年第7期 1166-1171,共6页
摘要:通过对铝硅合金粉末采用高温空气氧化预处理,然后进行包套热挤压,制备了Al-12Si共晶及Al-30Si过共晶高硅铝... 显示全部
关键词: 高硅铝合金 电子封装 高温空气预氧化
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期刊文章 高密度挠性电路市场发展动态
出处:印制电路信息 2003年第1期 14-16,共3页
摘要:本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场... 显示全部
关键词: 挠性电路 发展趋势 市场趋势 高密度 电子封装 互连结构
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期刊文章 聚合物基电子封装复合材料研究进展
出处:宇航材料工艺 2007年第5期 4-7,共4页
摘要:综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结... 显示全部
关键词: 聚合物基复合材料 电子封装 热导率
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