作　　者： ; ; (柴志强）;

机构地区： 华南理工大学

出　　处： 《印制电路信息》 2003年第1期14-16,共3页

摘　　要： 本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。 Market development of HDI flex circuits were discussed from following aspects market drivers.range of applications,future HDI flexible circuits and so on.

关 键 词： 挠性电路 发展趋势 市场趋势 高密度 电子封装 互连结构

领　　域： [电子电信] [电子电信]