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期刊文章 银活化液在PCB化学镀铜的研究
出处:印制电路信息 2013年第S1期116-119,共4页
摘要: 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效... 显示全部
关键词: 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液
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期刊文章 葡萄糖含量对钢铁酸性化学预镀铜层性能的影响
出处:材料保护 2010年第2期 38-40,共3页
摘要:钢铁件直接化学镀铜技术并未十分成熟,采用正交试验优选了钢铁酸性化学预镀铜添加剂组合,确定了最佳工艺... 显示全部
关键词: 化学镀铜 酸性 钢铁基材 葡萄糖
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期刊文章 印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究
出处:广东工业大学学报 2005年第3期 21-24,33,共5页
摘要:介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,... 显示全部
关键词: 印刷电路板 化学镀铜 回收利用
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期刊文章 钢铁基件直接化学镀铜的预处理工艺
出处:茂名学院学报 2009年第6期 1-3,6,共4页
摘要:介绍了一种在A3钢上直接化学镀铜的预处理工艺,并通过实验考察和筛选得到了将除油除锈合二为一和化学抛光的... 显示全部
关键词: 钢铁基件 化学镀铜 预处理 除油除锈 化学抛光
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期刊文章 化学镀铜活化液特性的研究
出处:佛山大学学报 1995年第4期 69-72,共4页
摘要:根据溶胶的相互聚沉作用原理,对笔者研究成功的ABS塑料化学镀铜用的胶体铜催化活化液的溶胶性质和工艺... 显示全部
关键词: 化学镀铜 活化液 催化剂 溶胶 镀铜
期刊文章 光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA
出处:印制电路信息 2011年第4期 179-182,共4页
摘要:PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法... 显示全部
关键词: 光电催化 印制电路板 化学镀铜 乙二胺四乙酸二钠
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期刊文章 聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性无钯化学镀铜
出处:电镀与精饰 2012年第10期6-9,共4页
摘要:研究了聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性化学镀铜。对比气相法光接枝和液相法光接枝,结果表明,使用气相法时丙烯... 显示全部
关键词: 化学镀铜 表面光接枝 聚酯膜 丙烯酸
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期刊文章 印刷电路板化学镀铜自动线的工艺管理
出处:电镀与精饰 2003年第2期 11-13,共3页
摘要:结合印刷电路板生产流程,介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点、工艺流程和工艺技术管理方法;强调在生产过程... 显示全部
关键词: 印刷电路板 化学镀铜 自动线 工艺管理
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期刊文章 乙醛酸和葡萄糖用于A3钢酸性化学镀铜工艺研究
出处:湘潭大学自然科学学报 2009年第4期 57-62,共6页
摘要:研制了一种新型的钢铁基件酸性化学镀铜工艺技术.采用乙醛酸作还原剂、EDTA·2Na^+及三乙醇胺为双络合剂... 显示全部
关键词: 钢铁基件 化学镀铜 乙醛酸 葡萄糖
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期刊文章 化学镀铜活化浆料的制备及催化机理
出处:材料保护 2012年第3期 1-4,共4页
摘要:为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对... 显示全部
关键词: 化学镀铜 银活化浆料 催化机理 聚氨酯树脂 全印制电子技术
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