可检索词： （英文）题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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机构地区： 广东工业大学轻工化工学院
出 处： 《电镀与精饰》 2003年第2期11-13,共3页
摘 要： 结合印刷电路板生产流程,介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点、工艺流程和工艺技术管理方法;强调在生产过程中遵守工艺制作指示,定期对镀液进行分析、调整及维护,做好生产记录和化验记录的重要性。分析了在生产过程中出现故障的现象和原因,以及影响产品质量的因素。
关 键 词： 印刷电路板 化学镀铜 自动线 工艺管理
领 域： [电子电信] [化学工程]
