聚类工具

0
帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 检索结果
排序:
期刊文章 导热加成型硅胶贮存稳定性及单组分化研究
出处:河北化工 2008年第8期 27-30,共4页
摘要:针对裸露的电子元件及其连接组合,研究以乙烯基硅油和氢基硅油为主要组分的有机硅橡胶作为灌封材料。比较... 显示全部
关键词: 有机硅 灌封材料 乙烯基硅油 氢基硅油
在线阅读 下载全文
期刊文章 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响
出处:有机硅材料 2011年第3期 141-144,共4页
摘要:以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有... 显示全部
关键词: 有机硅 乙烯基硅油 导热 灌封胶 碳化硅晶须
在线阅读 下载全文
期刊文章 有机硅基体与填料表面处理对电子灌封胶性能的影响
出处:广东化工 2012年第11期1-2,共2页
摘要:文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基硅油)粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响... 显示全部
关键词: 电子灌封胶 乙烯基硅油 硅烷偶联剂 表面处理
在线阅读 下载全文
找到3条结果
`