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会议论文 MEMS中的封装技术研究
出处:中国微米/纳米第六届学术年会
摘要:MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.... 显示全部
关键词: 微机电系统 芯片级封装 半导体工艺 封装工艺
会议论文 光纤光栅增敏封装技术研究
出处:第三届中国光纤器件发展研讨会
摘要:本文研究了一种新型的光纤Bragg光栅(FBG)封装工艺以提高光栅对温度和应力的敏感性,并对封装后的FBG的温度... 显示全部
关键词: 光纤光栅 传感器 封装工艺 应力灵敏度 温度系数
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