中文会议： 第三届中国光纤器件发展研讨会论文集

会议日期： 2006-06-01

会议地点： 上海

主办单位： 中国电子元件行业协会

作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 上海交通大学

出　　处： 《第三届中国光纤器件发展研讨会》

摘　　要： 本文研究了一种新型的光纤Bragg光栅(FBG)封装工艺以提高光栅对温度和应力的敏感性,并对封装后的FBG的温度与应变特性进行了理论分析和实验研究.结果表明,封装后的FBG的温度系数为93pm/℃,比裸FBG的温度系数提高将近10倍.同时由于封装材料的杨氏模量小于光纤的杨氏模量,所以封装后的FBG的应力灵敏度比裸FBG提高了近5倍.

关 键 词： 光纤光栅 传感器 封装工艺 应力灵敏度 温度系数

领　　域： [电子电信]