中文会议： 中国微米/纳米第六届学术年会论文集

会议日期： 2003-08-27

会议地点： 太原

主办单位： 北京大学

作　　者： ; ; ;

机构地区： 华北工学院电子信息工程系

出　　处： 《中国微米/纳米第六届学术年会》

摘　　要： MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的实例.

关 键 词： 微机电系统 芯片级封装 半导体工艺 封装工艺

领　　域： [电子电信]