聚类工具

0
帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 检索结果
排序:
会议论文 IC封装的扩晶装置结构设计
出处:第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会
摘要:提出了扩晶装置的结构.该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分... 显示全部
关键词: 封装 扩晶装置 分离晶圆 结构设计 张紧力 调节控制
会议论文 Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发
出处:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
摘要:重视环保,提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势.锡铅焊料的使用已有3000多年的历史,并以它无可比美的焊接性... 显示全部
关键词: 金银合金镀层 封装 引线框架 电镀技术
会议论文 全自动IC芯片键合机的结构设计及原理
出处:第十届全国包装工程学术会议
摘要:键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成.本文讨论了作者开发的全自动IC芯片键合机... 显示全部
关键词: 芯片 封装 键合机 结构设计
找到3条结果
`