中文会议： 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集

会议日期： 2005-05-24

会议地点： 上海

主办单位： 中国电子学会

作　　者： ;

机构地区： 上海交通大学材料科学与工程学院

出　　处： 《2005年上海市电镀与表面精饰学术年会》

摘　　要： 重视环保,提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势.锡铅焊料的使用已有3000多年的历史,并以它无可比美的焊接性、良好的可靠性、适宜的熔点和较低的成本,得到电子行业的青睐.但铅的毒性很大,因绝大部分电子产品废弃物都被直接丢弃或掩埋,通过水源就会导致铅在人体内沉积,可以造成儿童智商下降等许多中毒现象.本文就在IC封装用PPF引线框架的无铅化方面所做的部分研究工作进行简单的介绍.

关 键 词： 金银合金镀层 封装 引线框架 电镀技术

领　　域： [化学工程]