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IC封装的扩晶装置结构设计

中文会议: 第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会论文汇编

会议日期: 2007-08-19

会议地点: 郑州

主办单位: 中国振动工程学会

作  者: ; ;

机构地区: 湖北大学

出  处: 《第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会》

摘  要: 提出了扩晶装置的结构.该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等.特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理.各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢.该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备.

关 键 词: 封装 扩晶装置 分离晶圆 结构设计 张紧力 调节控制

分 类 号: [TN]

领  域: [电子电信]

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