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会议论文 基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性
出处:中国电子学会第十四届青年学术年会
摘要:本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性... 显示全部
关键词: 半导体器件 陶瓷柱栅 器件封装 焊点可靠性
会议论文 功率转换技术的现状及发展趋势
出处:第15届全国电源技术年会
摘要:本文从元器件、电路和系统等几个方面,对当今国内外电力电子领域功率变换技术的发展现状及趋势进行了叙述和... 显示全部
关键词: 功率转换 电力电子 开关电源 半导体器件
会议论文 PMOSFET的NBTI效应
出处:中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会
摘要:随着工艺的进步,器件尺寸的不断缩小,PMOSFET受NBTI(NEGATIVE BIAS TEMPERATURE INSTABILITY)效应影响而失... 显示全部
关键词: 栅氧可靠性 效应 退化现象 场效应器件 半导体器件
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