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期刊文章 系统级封装技术综述
出处:半导体技术 2002年第8期 17-20,34,共5页
摘要:介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临... 显示全部
关键词: 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装 半导体 磷化硅
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期刊文章 21世纪深亚微米芯片技术的新进展
出处:华南理工大学学报:自然科学版 2002年第11期 81-84,共4页
摘要:着重介绍对微电子技术发展有重大意义的集成电路关键技术的进展情况.MOSFET结构的探索创新、高K和低K绝缘材... 显示全部
关键词: 世纪 深亚微米芯片技术 微电子技术 集成电路 光刻 系统级芯片 图形转移 布线工艺
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期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第8期
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密... 显示全部
关键词: 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟
期刊文章 8VSB芯片的层次式设计方法
出处:微电子学 2003年第2期 151-153,共3页
摘要:提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法,并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图.实例设计... 显示全部
关键词: 芯片 层次式设计方法 系统级芯片 层次式版图设计 信道解码器 深亚微米工艺 专用集成电路
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