可检索词： （英文）题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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机构地区： 华南理工大学理学院应用物理系
出 处： 《半导体技术》 2002年第8期17-20,34,共5页
摘 要： 介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。
关 键 词： 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装 半导体 磷化硅
领 域： [电子电信]
