作　　者： ; ; (姚若河）; (陈国辉）; (刘百勇）;

机构地区： 华南理工大学理学院微电子研究所

出　　处： 《中国集成电路》 2003年第8期

摘　　要： 本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。

关 键 词： 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟

分 类 号： [TN405]

领　　域： [电子电信]