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期刊文章 系统级封装技术综述
出处:半导体技术 2002年第8期 17-20,34,共5页
摘要:介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临... 显示全部
关键词: 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装 半导体 磷化硅
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期刊文章 射频系统的系统级封装
出处:电子产品可靠性与环境试验 2005年第1期 29-33,共5页
摘要:射频系统级封装是近年发展起来的实现射频电子系统的一种创新技术.对高速数据处理和高密度封装技术的特点及... 显示全部
关键词: 系统级封装 射频系统 测试与仿真
期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第8期
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密... 显示全部
关键词: 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟
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