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期刊文章 宽禁带SiC单晶衬底研究进展
出处:电力电子技术 2017年第8期12-16,23共6页
摘要:碳化硅(SiC)作为第3代宽禁带半导体的核心材料之一,具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高热导率、化... 显示全部
关键词: 功率器件 碳化硅 衬底材料
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期刊文章 烧结制度对无压烧结碳化硅陶瓷力学性能的影响
出处:中国材料科技与设备 2011年第2期 19-21,共3页
摘要:本文通过研究固相无压烧结的方法制备碳化硅陶瓷,得出实验结论为:2130℃烧结时,样品的综合力学性能最好... 显示全部
关键词: 无压烧结 碳化硅 力学性能
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期刊文章 SiC和SiC-WC复相陶瓷高温自润滑特性及其机理
出处:硅酸盐学报 2004年第12期 1470-1475,共6页
摘要:研究了SiC和SiC-WC在真空中的自对偶高温摩擦性能.随着温度的升高,SiC/SiC的摩擦系数变化不大,比磨损率(自... 显示全部
关键词: 碳化硅 碳化钨 复相陶瓷 摩擦磨损 自润滑 摩擦氧化 塑性变形
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期刊文章 原位合成碳化硅-硼化钛复相陶瓷的高温摩擦性能及其磨损机理
出处:硅酸盐学报 2006年第2期 152-157,共6页
摘要:以SiC为基体,用TiC和B4C为原料反应生成TiB2,原位合成了SiC-TiB2复相陶瓷。通过测试SiC和SiC-TiB2的高温... 显示全部
关键词: 碳化硅 硼化钛复相陶瓷 原位合成 高温摩擦氧化 包裹结构
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期刊文章 SiC晶须—Al2O3复合陶瓷显微结构的电镜研究
出处:材料科学进展 1990年第6期 555-558,共4页
关键词: 晶须 碳化硅 氧化铝 陶瓷 显微结构
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期刊文章 (SiC,TiB2)/B4C复合材料的烧结机理
出处:复合材料学报 2004年第4期 129-133,共5页
摘要:研究了在热压条件下制备(SiC,TiB2)/B4C复合材料的烧结机理.认为烧结助剂的加入使本体系成为液相烧结,同时... 显示全部
关键词: 复合材料 反应烧结 碳化硼 碳化硅 硼化钛
期刊文章 碳/碳化硅陶瓷基复合材料的研究及应用进展
出处:材料导报 2010年第21期 14-19,共6页
摘要:碳/碳化硅(C/SiC)陶瓷基复合材料是重要的热结构材料体系之一。综述了近年来发展的有关制备C/SiC陶瓷... 显示全部
关键词: 碳化硅 陶瓷基复合材料 热结构材料 制备技术
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期刊文章 溶胶-凝胶法制备SiC-AIN复合超细粉末的研究
出处:硅酸盐学报 1996年第1期 109-113,共5页
摘要:用溶胶-凝胶碳热氮化法在1550-1650℃,50min下制得平均粒径为0.2μm左右的SiC-A... 显示全部
关键词: 碳化硅 氮化铝 溶胶 凝胶 复合陶瓷 陶瓷粉末
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期刊文章 溶胶-凝胶法合成SiC-AIN复合超细粉末的机理研究
出处:中国陶瓷 1994年第6期 16-20,31,共6页
摘要:本文通过对热力学过程动力学过程的研究,探讨了SiC-AlN复合细粉末的合成机理,由于Al4SiC4... 显示全部
关键词: 碳化硅 氮化铝 溶胶 凝胶 陶瓷 超细粉末
期刊文章 颗粒增强金属基复合材料的发展概况
出处:铸造技术 1998年第3期 37-41,共5页
摘要:从材料选择,制备工艺和生产应用等多方面对颗粒增强金属基复合材料的发展现状进行了综合评述,指出颗粒增 ... 显示全部
关键词: 颗粒增强 金属基 复合材料 碳化硅
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