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期刊文章 共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析
出处:金属学报 2005年第8期 847-852,共6页
摘要:利用SEM,TEM,XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面组织结构的变化.焊点界面处金属间化合物厚度由... 显示全部
关键词: 共晶 焊点 偏析 界面反应 无铅焊料
期刊文章 时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响
出处:焊接技术 2010年第8期 49-52,共4页
摘要:测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样... 显示全部
关键词: 焊点 时效 抗剪强度 断裂模式 处理 处理
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期刊文章 一种改进的微组装焊点三维重建算法
出处:焊接学报 2014年第8期30-34,42,114共7页
摘要:焊点表面三维重建是微组装质量三维检测与控制技术的重点研究内容之一.焊点图像中存在的高亮区,使得微电子... 显示全部
关键词: 焊点 微电子组装 三维重建 阴影恢复形状算法
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期刊文章 基于三维X射线和Fisher准则的BGA焊点检测算法
出处:焊接学报 2011年第4期59-62,共4页
摘要:为了提高BGA焊点检测的准确性,基于三维X射线和Fisher准则的基本原理,提出了一种BGA焊点的检测算法.首先采... 显示全部
关键词: 三维 射线 焊点 准则
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期刊文章 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法
出处:焊接学报 2009年第5期57-60,共4页
摘要:随着印刷电路板组装技术向高密度化和“零缺陷”方向发展,市场对自动光学检测系统的要求也向高准确率、智... 显示全部
关键词: 焊点 神经网络 机器视觉 检测
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