作　　者： ; ; ;

机构地区： 华南理工大学机械与汽车工程学院

出　　处： 《焊接技术》 2010年第8期49-52,共4页

摘　　要： 测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析。对比研究不同时效温度、时效时间和焊盘处理方式(OSP,Ni/Pd/Au)对焊点抗剪强度及断裂模式的影响。试验结果表明:时效温度越高,时间越长,焊点的抗剪强度越低,在相同时效条件下,焊盘经Ni/Pd/Au处理的焊点抗剪强度高于经OSP处理的焊点抗剪强度;断裂模式随时效温度的升高和时间的延长,由焊球断裂向界面开裂及焊盘失效转变。

关 键 词： 焊点 时效 抗剪强度 断裂模式 处理 处理

领　　域： [金属学及工艺]