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期刊文章 系统级封装技术综述
出处:半导体技术 2002年第8期 17-20,34,共5页
摘要:介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临... 显示全部
关键词: 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装 半导体 磷化硅
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期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第8期
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密... 显示全部
关键词: 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟
期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第51期 79-82,共4页
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装... 显示全部
关键词: 系统级封装技术 磷化硅 统级芯片 比较优势 互连延迟 总线性能 叠片式封装 晶圆级封装
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