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期刊文章 Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究
出处:电子元件与材料 2004年第11期 49-51,共3页
摘要:通过成分设计形成了Sn-Zn-Bi-Ag系钎料合金。针对微电子产业的应用要求研究了钎料的物理性能,分析了Sn-Zn-... 显示全部
关键词: 金属材料 无铅钎料 物理性能 合金化 成分设计
期刊文章 Zn和Bi对无铅钎料导电可靠性的影响
出处:金属材料研究 2005年第2期21-25,共5页
摘要:在Bi含量不大的情况下,Zn—Zn—Bi系无铅钎料的电阻率和超电势均比传统的Sn—Pb钎料低,Zn的添加会提高钎... 显示全部
关键词: 无铅钎料 可靠性 导电 碱性溶液 临界电流 超电势 电阻率 极化过程 酸性溶液 含量 最大值 电位
期刊文章 Sn-0.7Cu-xAg-yBi无铅钎料润湿性试验
出处:焊接技术 2009年第12期 42-45,共4页
摘要:为降低Sn—Ag—Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对SnqAg—0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及... 显示全部
关键词: 无铅钎料 润湿性 助焊剂
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期刊文章 无铅电子封装中的电迁移
出处:焊接技术 2010年第3期 1-5,共5页
摘要:随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失... 显示全部
关键词: 电子封装 无铅钎料 电迁移 可靠性
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期刊文章 微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响
出处:电子元件与材料 2012年第3期 49-52,共4页
摘要:为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同... 显示全部
关键词: 无铅钎料 溶铜速率
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期刊文章 混合稀土对Sn-0.70Cu-0.05Ni钎料组织与性能的影响
出处:电子元件与材料 2011年第2期25-28,共4页
摘要:向Sn-0.70Cu-0.05Ni无铅钎料中添加微量混合稀土元素RE(主要是La和Ce),研究了RE添加量对该钎料合金显微组... 显示全部
关键词: 无铅钎料 混合稀土 溶铜性 力学性能
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