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期刊文章 含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理
出处:光学精密工程 2008年第9期 1701-1705,共5页
摘要:为了研究含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理,采用线性伏安法、循环电压电流溶出法(CVS... 显示全部
关键词: 微电铸工艺 二乙基硫脲 活性极化 电化学行为 填洞能力
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期刊文章 LIGA工艺基础及其发展趋势
出处:机电工程技术 2007年第12期 89-92,共4页
摘要:本文主要阐述了LIGA技术的工艺过程,包括X射线深层光刻、微电铸和微复制工艺。对LIGA重点工序进行了总结并... 显示全部
关键词: 射线深层光刻 微电铸工艺 微复制工艺 技术
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