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期刊文章 引线键合工艺参数的有限元分析
出处:机械设计与制造 2011年第2期 17-19,共3页
摘要:运用Ansys/LS-DYNA模拟引线键合过程,研究分析了键合力、焊盘材料属性、摩擦系数等参数在引线键合过程中对... 显示全部
关键词: 引线键合 有限元方法 变形分析
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期刊文章 数字IC端口的设计
出处:中国集成电路 2003年第11期
摘要:本文讨论了 IC 进入深亚微米(DSM)阶段后,数字 IC 端口的设计所面对的困难。主要介绍了 ESD保护、驱动电路... 显示全部
关键词: 驱动电路设计 深亚微米 封装形式 寄生电容 模型参数提取 反相器 寄生电感 引线键合 栅氧化层
期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第8期
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密... 显示全部
关键词: 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟
期刊文章 MEMS封装技术及标准工艺研究
出处:半导体技术 2005年第1期 50-54,65,共6页
摘要:分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技... 显示全部
关键词: 封装大才疏 硅键合 贴片 引线键合 封帽
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