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期刊文章 感应耦合等离子体干法刻蚀锑化铟薄膜研究
出处:固体电子学研究与进展 2004年第3期 386-389,共4页
摘要:应用感应耦合等离子体技术首次实现了对锑化铟薄膜的干法刻蚀.朗缪尔探针诊断结果表明:射频电源功率为200 W... 显示全部
关键词: 干法刻蚀 等离子体 锑化铟薄膜
期刊文章 集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究
出处:半导体光电 2006年第4期 409-411,共3页
摘要:介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料,采用旋... 显示全部
关键词: 振动传感器 聚甲基丙烯酸甲酯 旋涂 干法刻蚀 光波导 悬臂梁
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期刊文章 衍射干涉光刻研究
出处:半导体技术 2012年第5期 363-366,共4页
摘要:光刻就是将掩模版上的图形转移到基底的过程,广泛应用于微电子、微机械领域。衍射现象是光刻工艺无法避免的... 显示全部
关键词: 严格耦合波分析算法 光刻机 衍射干涉 干法刻蚀 亚微米
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期刊文章 电感耦合等离子体刻蚀InP端面的掩膜特性研究
出处:功能材料与器件学报 2003年第4期 432-436,共5页
摘要:深入研究了掩膜制作工艺对电感耦合等离子体刻蚀的InP端面的影响.首先比较了光刻胶、SiO2和Si3N4三种材料的... 显示全部
关键词: 干法刻蚀 掩膜 刻蚀端面 等离子体
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