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期刊文章 倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
出处:半导体技术 2004年第6期 10-15,共6页
摘要:电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连... 显示全部
关键词: 倒装芯片 互连 凸点 电迁移 电流聚集
期刊文章 基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测
出处:华中科技大学学报:自然科学版 2011年第6期87-90,共4页
摘要:以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件... 显示全部
关键词: 空气耦合 超声激励 倒装芯片 固有频率 缺陷检测
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期刊文章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究
出处:半导体光电 2011年第1期56-59,共4页
摘要:传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检... 显示全部
关键词: 倒装芯片 主动红外 缺陷检测
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期刊文章 GaN基LED倒装芯片蓝宝石衬底半球型图形优化设计
出处:应用光学 2015年第4期
摘要:为了提高GaN基LED芯片的光提取效率,以GaN基LED芯片为研究对象,建立了在蓝宝石衬底出光面和外延生长面上具... 显示全部
关键词: 倒装芯片 蓝宝石衬底 半球型图形 光提取效率
期刊文章 基于模态分析的倒装芯片缺陷检测
出处:振动与冲击 2013年第6期24-28,共5页
摘要:倒装芯片技术逐渐成为微电子封装的主流技术之一,而其中的缺陷检测也日益受到关注。文章针对倒装芯片中典... 显示全部
关键词: 倒装芯片 缺陷检测 焊球缺失 振动模型 模态分析 固有频率
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期刊文章 铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响
出处:半导体光电 2014年第2期278-281,共4页
摘要:研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探... 显示全部
关键词: 倒装芯片 阻挡层 浸润层 推拉力 失效形式
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期刊文章 大功率白光LED倒装焊方法研究
出处:重庆邮电大学学报:自然科学版 2007年第6期 681-683,共3页
摘要:介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD... 显示全部
关键词: 倒装芯片 白光 大功率 热阻
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